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成立于2017年7月，被認定為國家高新技術企業、國家專精特新重點“小巨人”企業、四川省企業技術中心、成都市集成電路設計企業、成都市高新區瞪羚企業、成都市新經濟雙百企業。森未科技長期專注于功率半導體器件研發，核心研發團隊成員深耕功率半導體芯片技術和產業化逾10年，累計取得相關知識產權70多項，成功開發不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款。
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10年以上
IGBT研發經驗

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累計取得
70多項知識產權

100

成功開發
超百款IGBT產品

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IGBT產品
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晶圓 Wafer
提供600-1700V各電流規格的IGBT晶圓，產品全面采用溝槽柵＋場截止技術，同步國際先進水平。
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模塊 Module
提供多種封裝形式，包括62mm、34mm、H類、D類、F類、B類等，可實現與國際主流廠商的PIN TO PIN替換
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單管 Discrete
提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多種封裝形式
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技術支持

專注于先進的功率半導體芯片技術，提供IGBT等系列化產品及定制服務

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檢測方案
森未科技建立了IGBT芯片和器件檢測分析平臺，I期投入超過1000萬元引入進口設備和儀器，被認定為成都市高新區“IGBT公共技術平臺”,可提供芯片、成品、應用等多層面的測試分析服務。
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應用方案
森未科技測試應用團隊成員均為行業器件應用的資深專家，具備十五年以上的IGBT器件現場應用經驗，目前已有多個領域的成熟應用方案，也可根據客戶工況，定制開發產品應用方案。
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檢測方案

應用方案